1. Keo gắn chip (Die Attach)

Là vật liệu dùng để cố định chip silicon lên đế, đảm bảo khả năng dẫn nhiệt và độ bền cơ học.

2. Encapsulant

Bảo vệ chip khỏi độ ẩm, bụi và các tác động môi trường bên ngoài.

3. Coating

Lớp phủ giúp chống ăn mòn và tăng tuổi thọ thiết bị.

4. Glob Top

Epoxy phủ trực tiếp lên chip để bảo vệ dây bonding.

5. Lid Seal

Đóng kín chip bằng nắp bảo vệ trong môi trường khắc nghiệt.

Ứng dụng

• Điện thoại và máy tính
• Thiết bị y tế
• Ô tô thông minh
• AI & IoT

Kết luận

Vật liệu đóng gói chip là yếu tố quan trọng giúp đảm bảo hiệu suất và độ bền của hệ thống điện tử.